Abstract
A problem of major importance for the technological fabrication of high-Tc-super-conducting thin film devices concerns the preparation of stable electrical contact layers. In this project, a multifunctional UHV-chamber has been developed capable of (i) the well-defined preparation of thin films and (ii) their characterization with intrinsic stress measurements (ISM), low-energy election diffraction (LEED), and scanning tunneling microscopy (STM) in UHV. For the thin film-systems Ag, Cu, Au on mica(001) as well as Ag and Au on YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x}, three types of Volmer-Weber growth were identified depending on the substrate temperature, each of them characterized by quite specific stress behaviour. At temperatures above 550 K, the ISM results indicate beginning interdiffusion of oxygen from the YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} substrates into the growing Ag and Au films in connection with a decrease of the superconducting transition temperature. (orig.). 12 refs. [Deutsch] Die Herstellung von elektrischen Kontakten, die sich hohe Langzeitstabilitaet auszeichnen, ist fuer den technischen Einsatz von Hoch-Tc-Substraten von fundamentaler Bedeutung. Ganz allgemein wird das reibungslose Funktionieren solcher Kontakte durch mechanische Spannungen stark beeintraechtigt. Im Rahmen dieses Projektes wurde eine multifuntionale UHV-Experimentieranlage zur definierten Herstellung duenner Schichten und ihre Charakterisierung durch Messung mechanischer Spannungen, Elektronenbeugung (LEED) und Rastertunnelmikroskopie aufgebaut.
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Koch, R, and Rieder, K H.
Stability of electrical contact films from high-T{sub c}-superconducting thin films investigated by intrinsic stress measurement. Final report; Stabilitaetsuntersuchungen von Metallisierungsschichten auf Hoch-T{sub c}-Supraleitern durch Messung der mechanischen Spannungen; Abschlussbericht.
Germany: N. p.,
1992.
Web.
Koch, R, & Rieder, K H.
Stability of electrical contact films from high-T{sub c}-superconducting thin films investigated by intrinsic stress measurement. Final report; Stabilitaetsuntersuchungen von Metallisierungsschichten auf Hoch-T{sub c}-Supraleitern durch Messung der mechanischen Spannungen; Abschlussbericht.
Germany.
Koch, R, and Rieder, K H.
1992.
"Stability of electrical contact films from high-T{sub c}-superconducting thin films investigated by intrinsic stress measurement. Final report; Stabilitaetsuntersuchungen von Metallisierungsschichten auf Hoch-T{sub c}-Supraleitern durch Messung der mechanischen Spannungen; Abschlussbericht."
Germany.
@misc{etde_10129141,
title = {Stability of electrical contact films from high-T{sub c}-superconducting thin films investigated by intrinsic stress measurement. Final report; Stabilitaetsuntersuchungen von Metallisierungsschichten auf Hoch-T{sub c}-Supraleitern durch Messung der mechanischen Spannungen; Abschlussbericht}
author = {Koch, R, and Rieder, K H}
abstractNote = {A problem of major importance for the technological fabrication of high-Tc-super-conducting thin film devices concerns the preparation of stable electrical contact layers. In this project, a multifunctional UHV-chamber has been developed capable of (i) the well-defined preparation of thin films and (ii) their characterization with intrinsic stress measurements (ISM), low-energy election diffraction (LEED), and scanning tunneling microscopy (STM) in UHV. For the thin film-systems Ag, Cu, Au on mica(001) as well as Ag and Au on YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x}, three types of Volmer-Weber growth were identified depending on the substrate temperature, each of them characterized by quite specific stress behaviour. At temperatures above 550 K, the ISM results indicate beginning interdiffusion of oxygen from the YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} substrates into the growing Ag and Au films in connection with a decrease of the superconducting transition temperature. (orig.). 12 refs. [Deutsch] Die Herstellung von elektrischen Kontakten, die sich hohe Langzeitstabilitaet auszeichnen, ist fuer den technischen Einsatz von Hoch-Tc-Substraten von fundamentaler Bedeutung. Ganz allgemein wird das reibungslose Funktionieren solcher Kontakte durch mechanische Spannungen stark beeintraechtigt. Im Rahmen dieses Projektes wurde eine multifuntionale UHV-Experimentieranlage zur definierten Herstellung duenner Schichten und ihre Charakterisierung durch Messung mechanischer Spannungen, Elektronenbeugung (LEED) und Rastertunnelmikroskopie aufgebaut. Fuer die Systeme Ag, Cu, Au auf Glimmer(001), sowie Ag und Au auf YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} findet man in Abhaengigkeit von der Substrattemperatur drei verschiedene Arten von Volmer-Weber-Wachstum, die sich durch ganz charakteristisches Spannungsverhalten auszeichnen. Auf den YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} Substraten treten bei Temperaturen ueber 550 K grosse Druckspannungen auf, die auf die Interdiffusion von Sauerstoff aus den Hoch-Tc-Substraten in die entsprechenden Filme zurueckzufuehren sind. (orig.)}
place = {Germany}
year = {1992}
month = {May}
}
title = {Stability of electrical contact films from high-T{sub c}-superconducting thin films investigated by intrinsic stress measurement. Final report; Stabilitaetsuntersuchungen von Metallisierungsschichten auf Hoch-T{sub c}-Supraleitern durch Messung der mechanischen Spannungen; Abschlussbericht}
author = {Koch, R, and Rieder, K H}
abstractNote = {A problem of major importance for the technological fabrication of high-Tc-super-conducting thin film devices concerns the preparation of stable electrical contact layers. In this project, a multifunctional UHV-chamber has been developed capable of (i) the well-defined preparation of thin films and (ii) their characterization with intrinsic stress measurements (ISM), low-energy election diffraction (LEED), and scanning tunneling microscopy (STM) in UHV. For the thin film-systems Ag, Cu, Au on mica(001) as well as Ag and Au on YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x}, three types of Volmer-Weber growth were identified depending on the substrate temperature, each of them characterized by quite specific stress behaviour. At temperatures above 550 K, the ISM results indicate beginning interdiffusion of oxygen from the YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} substrates into the growing Ag and Au films in connection with a decrease of the superconducting transition temperature. (orig.). 12 refs. [Deutsch] Die Herstellung von elektrischen Kontakten, die sich hohe Langzeitstabilitaet auszeichnen, ist fuer den technischen Einsatz von Hoch-Tc-Substraten von fundamentaler Bedeutung. Ganz allgemein wird das reibungslose Funktionieren solcher Kontakte durch mechanische Spannungen stark beeintraechtigt. Im Rahmen dieses Projektes wurde eine multifuntionale UHV-Experimentieranlage zur definierten Herstellung duenner Schichten und ihre Charakterisierung durch Messung mechanischer Spannungen, Elektronenbeugung (LEED) und Rastertunnelmikroskopie aufgebaut. Fuer die Systeme Ag, Cu, Au auf Glimmer(001), sowie Ag und Au auf YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} findet man in Abhaengigkeit von der Substrattemperatur drei verschiedene Arten von Volmer-Weber-Wachstum, die sich durch ganz charakteristisches Spannungsverhalten auszeichnen. Auf den YBa{sub 2}Cu{sub 3}O{sub 7-x} Substraten treten bei Temperaturen ueber 550 K grosse Druckspannungen auf, die auf die Interdiffusion von Sauerstoff aus den Hoch-Tc-Substraten in die entsprechenden Filme zurueckzufuehren sind. (orig.)}
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